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会場:東京学芸大学 大会期間:2023年3月25日(土)~26日(日)
【 後援 】 文部科学省、小金井市教育委員会、国分寺市教育委員会
【 共催】 国立大学法人 東京学芸大学
【 問い合わせ 】 大会企画委員会: